重慶-兩江新區半導體產業園（一期）項目可行性研究報告

重慶兩江新區半導體產業園（一期）項目

1、項目概況

重慶兩江新區半導體產業園一期項目位于重慶兩江新區水土高新技術園區，項目用地面積 141,845.60 ㎡，建筑面積為 220,918.63 ㎡，其中地上計容建筑 面積 189,848.19 ㎡，主要用于建設研發辦公用房和服務配套用房；不計容建筑面 積 31,070.44 ㎡，主要用于布置人防地下室、水泵房和地下車庫及車庫連通道等。

本項目由重慶東湖高新發展有限公司投資運作，是以半導體產業為核心，IC設計為重點，輻射汽車電子、人工智能、物聯網、智能終端等產業的特色園區。本項目總投資為 65,129.33 萬元，擬使用資金投入51,000.00 萬元。

2、項目建設的必要性

（1）促進戰略性新興產業集聚發展，構建協調發展新格局

按照國家戰略性新興產業發展規劃，要立足區域發展總體戰略，圍繞長江經 濟帶，打造戰略性新興產業策源地，建設引領我國戰略性新興產業發展的標志性 產業集聚區，培育戰略性新興產業特色集群。 兩江新區半導體產業園項目將有力支持兩江新區發展成為國家層面戰略性 新興產業策源地、標志性產業集聚區、戰略性新興產業特色集群。

（2）促進“芯屏器核網”全產業鏈發展，推進產業轉型升級

《重慶市集成電路技術創新實施方案（2018—2022 年）》提出要在 2020 年 重慶政府工作報告提出了壯大“芯屏器核網”全產業鏈。2022 年，將重慶打造 成為“中國集成電路創新高地”，射頻集成電路、模擬集成電路和功率半導體技 術處于國內領先水平，集成電路產業進入國家第一“方陣”，成為汽車、電子等行業的國家集成電路應用示范基地。2020 年重慶政府工作報告中也進一步強調 了壯大“芯屏器核網”全產業鏈的工作。兩江半導體產業園項目定位為中國西部 半導體發展新引擎、重慶半導體產業創新示范基地，將有助于促進“芯屏器核網” 全產業鏈發展，推進重慶的產業轉型升級。

3、項目可行性分析

（1）本項目的實施受到地方政策的大力支持

根據《重慶市以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略行動計劃 （2018-2020 年）》《重慶市集成電路技術創新實施方案（2018—2022 年）》等 文件要求，重慶將大力實施以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略行動計 劃，建立有利于技術攻關、產品應用和產業培育協調發展的集成電路創新體系， 為重慶集成電路產業創新發展提供有力支撐。相關政策的推出為本項目的實施構 建了良好的政策環境。 

（2）本項目的建設具備良好的外部條件

兩江半導體產業園項目建設具有良好的外部條件。2018年8月，重慶兩江 新區管理委員會與東湖高新就重慶兩江新區半導體產業園項目簽訂投資協議，合 作開發位于重慶兩江新區水土高新技術園區 B19-1/01 號地塊，雙方同意通過項 目公司合作推進目標項目掛牌入市、獲取，并進行開發及運營。本項目建設需要 的水、電等能源供應保障充分。原輔材料供應充足，滿足項目建設需要。項目現 場“三通一平”已完成。施工隊伍的來源豐富，通過公開招標能招到好的施工隊伍。 所有的建筑材料市場上貨源充沛，能滿足項目施工要求。

4、項目投資概算

項目總體開發建設周期為4年，總投資使用計劃為5年，項目總投資65,129.33萬元。

5、項目的經濟效益

項目總體開發建設周期為 4 年，該項目部分銷售，部分自持，內部收益率為 9.00%（稅后），項目投資回收期為 6.74 年（稅后）。