年產26000KK封裝測試半導體芯片項目可行性研究報告

當今半導體產業格局的形成主要是由于半導體歷史上的兩次產業轉移。第一次轉移是從上世紀70年代開始，由美國本土向日本轉移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌;第二次轉移是在20世紀90年代末期到21世紀初，由美國、日本向韓國以及臺灣轉移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商。半導體產業每一次轉移的過程都帶動了當地科技與經濟飛速的發展。在未來10年，中國未來必將成為半導體產業的世界領先國家。

半導體業界透露，美國目前在半導體產業，執牛耳地位，其中應用材料在半導體前段關鍵設備包括蝕刻、化學氣相沉積、機械研磨、離子植入等市占率都居全球之冠。

美國其實最有條件拿中國半導體產業開刀，因此中國全力發展半導體產業，還是得靠美國輸出這些材料，才能如期順利量產。

為此，國家01號專項資金與02號專項資金大力投入半導體(產品)產業與研發企業中，例如：中微半導體---科研項目相關政府補助每年1.1億元以上，2018年補貼將近1.7億元：

2.1 項目建設必要性

2.1.1 項目的建設有利于響應《中國制造2025》的文件精神

中國政府于2015年5月19號發布了“中國制造2025”，提出了“三步走”的制造強國藍圖. 即第一步：到2025年進入制造強國的行列;第二步：到2035年我國制造業整體達到世界制造強國陣營中等水平;第三步：到2049年我國制造業大國地位更加鞏固、綜合實力進入世界制造強國前列. 可見，實現我國成為世界制造業強國的關鍵是第一步，打好基礎. 根據中國工程院發布的《制造業強國戰略研究》(綜合卷)，我國制造業的主要問題是“創新能力不強、核心技術薄弱和共性技術缺位等”，同時指出中國制造升級版發展方向是最后實現“智能化”。

半導體是一個龐大的產業，上游行業設備、材料、IP供應直接決定了半導體產品的研發水平和商業化進度，其中設備的能力又占據了舉足輕重的位置：

圖表2-1 半導體產業鏈構成情況

在全球封測行業市場中，目前三足鼎立的局勢已經形成。其中，中國臺灣占比54%，美國17%，中國大陸12%，日韓新等國分享不到20%的市場份額。

企業角度來看，全球封測前十大廠商中國臺灣占據5家、中國3家、美國1家以及新加坡1家。2017年，來自中國臺灣的日月光營收占比最高，達到19%。

中國是全球最大的半導體市場，但是供應和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下，中國大陸半導體產業持續快速增長。其中，封測的技術含量相對較低，大陸企業最早以此為切入點進入集成電路產業，因此多年來封測業銷售額在集成電路產業中的占比一直較高，封測產業增速遠高于全球平均水平。從項目角度出發，半導體封裝有傳統封裝和先進封裝兩種。隨著先進封裝規模的不斷擴大，占比有逐漸接近并超越傳統封裝的趨勢。對于東莞市通科電子有限公司來說，封測不再僅是以往單獨代工環節，而是與設計、材料設備相結合的一體化解決方案。所以，項目的投產有利于響應《中國制造2025》的文件精神。

2.1.2 中國半導體產業完全依賴進口的局面迫在眉睫

推動“中國制造2025”一大目標就是從制造大國躋身“強國”之列，其中強化自主半導體設計、制造實力即一大重點，這是驅動“中國制造2025”實現十大重點產業領域的核心。

為此，除了政策挹注大筆經費扶持國內半導體制造發展，近年在專用芯片ASIC及IC設計領域快速發展，據統計，未來三年國內各地至少將投入46個半導體項目，到2023年，中國可望超過韓國，成為全球第一大新半導體設備購入國家。但即便如此，目前國內半導體產業終究還是需要部分仰賴海外進口，尚且完全沒有自給自足的能力。直接導致主要技術、研發掌握國家遏制了中國的發展，

例如：美方在2019年5月16日將華為列入“實體名單”，緊接著就強制要求美國企業遵守美國法律，停止與華為的一切交流與合作。是在亞洲地區，半導體行業巨頭東京威力科創宣布遵守美方的“實體名單”，停止與華為的半導體業務。通過資料，我們了解到東京威力科創在半導體行業影響力頗大：東京威力科創在日本一直都是半導體行業的龍頭老大，放眼全球半導體行業，東京威力科創也能排到前三的位置。

在長達15年以上02專項的培育下,國內半導體產業企業中微、北方微、上微、盛美、睿勵、中電科等依次在介質刻蝕、薄膜、曝光、清洗、量測、摻雜設備等領域均有不同程度的突破,但與國際先進水平仍有明顯差距,先進制程的關鍵設備必須向美國AMAT、LAM Research、KT、泰瑞達和日本的TEL、愛德萬等等采購。

2019年中興事件的“禁售事件”導致中國在半導體軍用、民用產業被發達國家“鎖住咽喉”。行業受到全民關注和國家領導的重視,高端芯片國產化、半導體產業國產化、半導體材料國產化勢在必行。

項目通過半導體產業國產化，為我國“中國芯”制造企業貢獻力量，具有重要戰略意義，針對核心技術，項目具備以下產品工藝流程亮點：

圖表2-2 項目產品工藝流程亮點

1.1.4項目建設內容

根據實際戰略規劃，建設總占地面積約80畝，主要構建物總建筑面積109,413.34㎡。

主要建設內容有：

1、生產車間(含倉儲功能)，占地面積18,666.67平方米，建筑面積56,000.00 平方米，三層(標準車間);

2、重點實驗室、研發中心、展示中心，占地面積4,266.67 平方米，建筑面積21,333.33平方米，五層(鋼混結構);

3、人才公寓(含食堂、娛樂室)，占地面積5,333.33平方米，建筑面積32,000.00平方米，六層;

4、其它(保安門衛室)，占地面積80.00平方米，建筑面積80.00平方米，一層;

5、其他輔助建筑(配電室、門衛、圍墻、停車場)若干。

1.1.5 項目生產規模

項目建成滿負荷達產后，可實現每年生產銷售26000KK(第三年滿負荷生產)封裝測試半導體芯片。預計項目建設后年銷售收入36,000.00萬元規模(滿負荷達成后)，每年平均給政府帶來稅收約3,341.96萬元(前五年申請高新技術企業“三免兩減半政策”第六年起正常繳納所得稅))，具體核算指標參見附件：項目十年期營業收入一覽表。

1.1.6 項目投資估算及資金籌措

項目總投資估算為70,400.98萬元。其中：固定資產投資61,218.24萬元(設備購置、土建工程、購地費等);流動資金9,182.74萬元。

結論

年產26000KK封裝測試半導體芯片的生產建設符合國家與廣州市產業結構調整政策的鼓勵類項目范圍，項目選定設備具有技術先進性，前瞻性，成熟性;工程方案可行，具有廣闊的銷售市場。項目正式試運營，正常經營年份可實現年均產值33,840.00萬元、年均總成本費用26,749.62萬元、年均納稅3,341.96萬元(含所得稅)、年均利潤總額4,441.79萬元、年均稅后利潤4,018.42萬元、投資利稅率11.01%、稅后財務內部收益率12.96%，稅后動態投資回收期9.65年、盈虧平衡點67.70%;有力地促進地方經濟的發展，并符合當地投資標準與產值稅收標準。同時能直接解決人員就業300人，間接解決就業3000人以上，社會效益顯著。項目建設不僅是必要的，也是可行的。

目錄 1

序言 8

第一章 總論 10

1.1 項目概況 10

1.1.1 項目名稱 10

1.1.2 項目承辦單位 10

1.1.3 承辦單位介紹 10

(a)承辦單位基本情況 10

(b)承辦單位業績總結 11

1.1.4項目建設內容 11

1.1.5 項目生產規模 12

1.1.6 項目投資估算及資金籌措 12

1.1.7 項目擬建地址與性質 13

1.1.8建設工期 13

1.2 報告編制總體說明 13

1.2.1 法律法規 14

1.2.2 有關政策性依據文件 14

1.2.3 可行性研究報告研究范圍 15

1.2.4 可行性研究報告編制原則 15

1.3 結論 16

第二章 項目建設的必要性與可行性 17

2.1 項目建設必要性 17

2.1.1 項目的建設有利于響應《中國制造2025》的文件精神 17

2.1.2 中國半導體產業完全依賴進口的局面迫在眉睫 18

2.2 項目建設的可行性 21

2.2.1 項目相關政策具備可行性 21

2.2.2 項目承辦單位生產研發制造水平支撐項目可行 23

2.2.3 市場需求具備可行性 25

2.2.4 經濟效益顯著支撐項目可行 27

第三章 產品技術分析 30

3.1 主要項目產品以及工藝流程 30

3.1.1 產品類別 30

3.1.2 產品展示 30

3.1.3 產品工藝流程圖 31

3.2 價格定位分析及滿負荷達產產量 41

3.2.1 生產規模 41

3.2.2 項目產品售價 41

第四章 建設條件與選址分析 42

4.1 項目建設條件分析 42

4.1.1 地理環境 42

4.1.2 交通運輸 43

4.2 項目選址方案 44

4.2.1 項目選址的原則 44

4.2.2 選址方案的確定 44

第五章 建設內容和規模 45

5.1 設計依據和原則 45

5.1.1 編制依據 45

5.1.2 設計原則 45

5.2 項目建筑方案 46

5.2.1 建筑規模 46

5.2.2 設計構思 46

5.2.3 建筑特征 47

5.2.4 建筑智能化 47

5.3 結構設計方案 47

5.3.1 設計依據 48

5.3.2 結構設計 48

5.4 抗震設計方案 48

5.4.1 建筑物的形狀設計 48

5.4.2 建筑物的結構體系 49

5.4.3 結構分析 49

5.4.4 非結構構件 49

5.4.5 結構材料與施工 50

5.5 公用及輔助工程 50

5.5.1 給排水工程 50

5.5.2 變配電工程 51

(a)生產設備配電工程 51

(b)功率補償后裝機量 51

(c)耗能指標計算 52

5.5.3 動力照明及防雷工程 52

5.5.4 消防工程 52

5.5.5 通風及空調系統 53

5.5.6 智能化系統工程 53

5.5.7 樓宇設備智能綜合管理系統 55

5.5.8 火災報警及消防控制系統 57

5.5.9 室外管網等配套工程 58

第六章 環境影響評價 59

6.1 環境評價依據及執行標準 59

6.1.1 環境質量標準 59

6.1.2 污染物排放標準 59

6.2 污染控制目標 59

6.3 施工期環境影響分析 60

6.3.1 施工期污染排放情況 60

6.3.2 施工期大氣污染防治 60

6.3.3 施工期水污染防治 61

6.3.4 施工期噪聲污染防治 62

6.3.5 固廢環境保護措施分析 63

6.3.6 表土保護 64

6.4 營運期環境影響分析 64

6.4.1 營運期污染源強分析 64

6.4.2 營運期大氣污染防治 65

6.4.3 營運期噪聲污染防治 65

6.4.4 綠化 66

6.5 環境保護的建議 66

6.6 環境影響評價結論 67

第七章 勞動安全衛生與消防 68

7.1 危害因素和危害程度分析 68

7.1.1 施工作業 68

7.1.2 用電設備 68

7.1.3 室內空氣質量 68

7.2 安全措施方案 68

7.3 消防設施 69

7.3.1 消防用水 70

7.3.2 消防設備 70

7.3.3 消防用電 70

第八章 循環經濟與節能節水措施 71

8.1 編制依據 71

8.2 設計原則和基本要求 71

8.2.1 綠色設計原則 71

8.2.2 資源最佳利用原則 71

8.2.3 能源消耗最小原則 71

8.2.4 零污染原則 72

8.2.5 技術先進原則 72

8.2.6 加強控制管理，節約能源 72

8.3 綠色建筑設計措施 72

8.3.1 規劃 72

8.3.2 建筑 73

8.3.3 結構 73

8.3.4 給排水 74

8.3.5 通風與空氣調節 74

8.3.6 電氣 74

8.3.7 景觀 75

8.4 節能措施 76

8.4.1 采取新的節能技術和新工藝 76

8.4.2 公用工程節能措施 76

8.4.3 建筑節能措施 77

8.4.4 其他節能措施 77

8.5 節水方案 77

8.5.1 雨水利用方案 77

8.5.2 節水措施 78

第九章 組織機構與項目招標 79

9.1 項目組織機構 79

9.2 人力資源配置 79

9.3 項目招標 80

9.3.1 招標范圍 80

9.3.2 招標工作機構人員組成 80

9.4 項目實施進度計劃 81

第十章 投資估算與資金籌措 82

10.1 投資估算 82

10.1.1 編制說明 82

10.1.2 固定資產投資估算 82

10.1.3 項目流動資金核算 82

10.2 資金籌措 83

第十一章 財務分析 84

11.1 基礎數據與參數選取 84

11.2 編制依據 84

11.3 收入測算 85

11.3.1 預估說明 85

11.3.2 項目營業規模估算 85

11.4 銷售稅金及附加 85

11.5 成本核算 85

11.5.1 財務費用 85

11.5.2 管理、銷售費用 86

11.5.3 研發費用 86

11.5.4 外購成本(主營業務成本) 86

11.5.5 其它成本 87

(a)折舊攤銷 87

(b)修理費 87

(c)人工福利 87

11.5.6 總成本核算 87

11.5.7 利潤核算 87

11.6 財務評價分析 87

11.6.1 盈利能力分析 87

(a)財務內部收益率FIRR 89

(b)財務凈現值FNPV 89

(c)項目投資回收期Pt 90

11.6.2 投資收益率 90

11.6.3 不確定性分析 91

11.7 評價結論 91

第十二章 結論與建議 92

12.1 結論 92

12.1.1 本項目與產業政策、規劃的相符性 92

12.1.2 本項目的社會效益 92

12.2 建議 92